Der Photolack besteht aus Harz und lichtempfindlichen Molekülketten. Das UV-Licht löst eine Reaktion aus, infolge der die Molekülketten gespalten werden.
Der Ätzvorgang ist eine Redoxreaktion, bei der das metallische Kupfer an den entwickelten Stellen zu Cu2+-Ionen oxidiert wird. Im Folgenden drei mögliche Reaktionsgleichungen für drei
verschiedene Ätzmittel:
Natriumpersulfat: Cu + Na2S2O8 → Na2SO4 + CuSO4
Ammoniumpersulfat: Cu + (NH4)2S2O8 → (NH4)2SO4 + CuSO4
Eisen(III)-Chlorid: Cu + 2 FeCl3 → 2 FeCl2 + CuCl2
Es gibt noch weitere Ätzmittel, aber die hier genannten sind am geläufigsten.
Die im Ätzmittel gelösten Cu2+-Ionen sind giftig für Mikroorganismen, was ein Problem für Kläranlagen darstellt. Es ist daher gesetzlich verboten, Lösungen mit Kupfer(II)-Ionen im Abwasser zu
entsorgen. Eine andere Möglichkeit wäre, das Kupfer z.B. elektrolytisch abzuscheiden; dies erfordert jedoch einen weit größeren Aufwand als die Abgabe der Chemikalien bei einer Sammelstelle.
Unterätzung: Der Ätzvorgang wirkt nicht nur von oben, sondern in alle Richtungen auf das Kupfer („isotrop“). Daher werden die Leiterbahen auch von der Seite her angeätzt und
geschmälert, was später Probleme nach sich ziehen kann. Der Ätzfaktor (Verhältnis von Kupferdicke zu Unterätzung) berägt beim normalen Tauchätzen 1. Bei professionellen Verfahren wie dem Sprühätzen kann
er deutlich niedriger sein, was eine höhere Qualität bedeutet.